Lámina de cobre RA
Lámina de cobre laminada
O material metálico con maior contido de cobre chámase cobre puro.Tamén se coñece comunmente comovermello cobre pola súa superficie aparececor roxa avermellada.O cobre ten un alto grao de flexibilidade e ductilidade.Tamén ten unha excelente condutividade eléctrica e térmica.A folla de cobre producida porCIVEN METAL non só ten características de alta pureza e baixa impureza, senón que tamén ten unhasuave acabado superficial, forma de folla plana e moi boa uniformidade.Son axeitados para o seu uso como materiais de protección eléctrica, térmica e electromagnética.A folla de cobre enrolada deCIVEN METAL tamén é moi mecanizable e fácil de moldear e laminar.Debido ao esféricoestrutura da lámina de cobre laminada, o estado suave e duro pódese controlar mediante o proceso de recocido, o que o fai máis adecuado para unha ampla gama de aplicacións.CIVEN METAL tamén pode producir follas de cobre en diferentes espesores e anchos segundo as esixencias do cliente, reducindo así os custos de produción e mellorando a eficiencia do procesado.
| Material base | C11000 Cobre, Cu > 99,90 % |
| Rango de espesores | 0,01 mm-0,15 mm (0,0004 polgadas ~ 0,006 polgadas) |
| Rango de ancho | 4 mm-400 mm (0,16 polgadas ~ 16 polgadas) |
| temperamento | Duro, medio duro, suave |
| Aplicación | Transformador, conector flexible de cobre, CCL, FCCL, PCB, película xeotérmica, construción, decoración, etc. |
| GB | ALEACIÓN NO. | TAMAÑO (mm) | ||||
| (ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (DIN) | ||
| T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Espesor: 0,01-0,15 / Ancho máximo: 400 |
| TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu | |
Propiedades mecánicas
| temperamento | JIS Temperamento | Resistencia a la tracción Rm/N/mm 2 | Alongamento A50/% | Dureza HV |
| M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40~60 |
| Y2 | 1/4H | 240 ~ 300 | ≥ 9 | 55~85 |
| Y | H | 330~450 | - | 80 ~ 150 |
Nota: Podemos proporcionar produtos con outras propiedades segundo os requisitos dos clientes.
Propiedades físicas
| Densidade | 8,9 g/cm3 |
| Condutividade eléctrica (20 °C) | min 90% IACS para recocido a templadomin 80% IACS para enrolado para temperar |
| Condutividade térmica (20 °C) | 390 W/(m°C) |
| Módulo elástico | 118000 N/m |
| Temperatura de suavización | ≥380°C |
Tamaños e tolerancias (mm)
| Espesor | Tolerancias de espesor | Anchura | Tolerancias de ancho |
| 0,01 ~ 0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
| > 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
| > 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Especificacións dispoñibles (mm)
| Espesor | Anchura | temperamento |
| 0,01 ~ 0,015 | 4~250 | O, H |
| > 0,018~0,10 | 4~400 | O, H |
| > 0,10~0,15 | 4~400 | O, 1/2 H, H |
Estándar de transporte (último)
| Nacións | Estándar No. | Nome estándar |
| China | GB/T2059--2000 | NORMA NACIONAL DE CHINA |
| Xapón | JIS H3100:2000 | LÁMINAS, PLACAS E TIRAS DE COBRE E ALÍAS DE COBRE |
| EUA | ASTM B36/B 36M -01 | ESPECIFICACIÓN ESTÁNDAR PARA LATÓN, PLACA, LÁMINA, TIRA E BARRA LAMINADA |
| Alemaña | DIN-EN 1652:1997 | PLACAS, LÁMINAS, TIRAS E CÍRCULOS DE COBRE E ALEACIÓNS DE COBRE PARA FINES XERAIS |
| DIN-EN 1758:1997 | TIRA DE COBRE E ALÍAS DE COBRE PARA CADROS DE CHOMBO | |
| SEMI | SEMI G4-0302 | ESPECIFICACIÓN DOS MATERIAIS DE CIRCUITO INTERGRADO EMPREGADOS NA PRODUCIÓN DE CIRCUITOS Estampados |
![[BCF] Batería ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
