Tratamento de desengraxamento de follas de cobre laminadas: proceso básico e garantía clave para o rendemento de revestimento e laminación térmica

Lámina de cobre laminadaé un material básico na industria de circuítos electrónicos, e a súa superficie e a súa limpeza interna determinan directamente a fiabilidade dos procesos posteriores, como o revestimento e a laminación térmica. Este artigo analiza o mecanismo polo cal o tratamento de desengraxado optimiza o rendemento da lámina de cobre laminada tanto desde o punto de vista de produción como de aplicación. Usando datos reais, demostra a súa adaptabilidade a escenarios de procesamento a alta temperatura. CIVEN METAL desenvolveu un proceso de desengraxado profundo propietario que rompe os pescozos de botella da industria, proporcionando solucións de follas de cobre de alta fiabilidade para a fabricación electrónica de alta gama.

1. O núcleo do proceso de desengraxado: eliminación dual da graxa superficial e interna

1.1 Problemas de aceite residual no proceso de laminación

Durante a produción de follas de cobre laminadas, os lingotes de cobre pasan por varias etapas de laminación para formar material de folla. Para reducir a calor de fricción e o desgaste dos rolos, utilízanse lubricantes (como aceites minerais e ésteres sintéticos) entre os rolos e ofolla de cobresuperficie. Non obstante, este proceso leva á retención de graxa a través de dúas vías principais:

• Adsorción superficial: Baixo presión de laminación, unha película de aceite a escala de micras (0,1-0,5 μm de espesor) adhírese á superficie da folla de cobre.
• Penetración interna: Durante a deformación por laminación, a rede de cobre desenvolve defectos microscópicos (como dislocacións e ocos), permitindo que as moléculas de graxa (cadeas de hidrocarburos C12-C18) penetren na lámina por acción capilar, alcanzando profundidades de 1-3μm.

1.2 Limitacións dos métodos tradicionais de limpeza

Os métodos convencionais de limpeza de superficies (por exemplo, lavado alcalino, limpeza con alcohol) eliminan só as películas de aceite da superficie, logrando unha taxa de eliminación de aproximadamente70-85%, pero son ineficaces contra a graxa absorbida internamente. Os datos experimentais mostran que sen un desengraxamento profundo, a graxa interna volve emerxer na superficie despois30 minutos a 150 °C, cunha taxa de re-deposición de0,8-1,2 g/m², provocando "contaminación secundaria".

1.3 Avances tecnolóxicos no desengraxado profundo

CIVEN METAL emprega a un"Extracción química + activación ultrasónica"proceso composto:

1. Extracción química: Un axente quelante personalizado (pH 9,5-10,5) descompón moléculas de graxa de cadea longa, formando complexos solubles en auga.
2. Asistencia ultrasónica: ultrasóns de alta frecuencia de 40 kHz xeran efectos de cavitación, rompendo a forza de unión entre a graxa interna e a rede de cobre, mellorando a eficiencia da disolución da graxa.
3. Secado ao baleiro: A deshidratación rápida a presión negativa de -0,08 MPa evita a oxidación.

Este proceso reduce os residuos de graxa a≤ 5 mg/m²(cumprindo os estándares IPC-4562 de ≤15 mg/m²), lograndoEficiencia de eliminación > 99 %para graxa absorbida internamente.

2. Impacto directo do tratamento de desengraxamento nos procesos de revestimento e laminación térmica

2.1 Mellora da adhesión en aplicacións de revestimento

Os materiais de revestimento (como os adhesivos PI e os fotorresistentes) deben formar enlaces a nivel molecular confolla de cobre. A graxa residual leva aos seguintes problemas:

• Enerxía interfacial reducida: A hidrofobicidade da graxa aumenta o ángulo de contacto das solucións de revestimento15° a 45°, dificultando a molladura.
• Enlace químico inhibido: A capa de graxa bloquea os grupos hidroxilo (-OH) na superficie do cobre, evitando reaccións con grupos activos de resina.

Comparación do rendemento da folla de cobre desengraxada e normal:

2.2 Fiabilidade mellorada na laminación térmica

Durante a laminación a alta temperatura (180-220 °C), a graxa residual na lámina de cobre normal leva a múltiples fallos:

• Formación de burbullas: Crea graxa vaporizadaBurbullas de 10-50 μm(densidade >50/cm²).
• Delaminación entre capas: A graxa reduce as forzas de van der Waals entre a resina epoxi e a folla de cobre, diminuíndo a forza de pelado30-40%.
• Perda dieléctrica: A graxa libre provoca flutuacións da constante dieléctrica (variación Dk >0,2).

Despois1000 horas de envellecemento a 85°C/85% RH, CIVEN METALLámina de cobreexposicións:

• Densidade da burbulla: <5/cm² (media da industria >30/cm²).
• Forza de pelar: Mantén1,6 N/cm(valor inicial1,8 N/cm, taxa de degradación só do 11%).
• Estabilidade dieléctrica: Variación Dk ≤0,05, reuniónRequisitos de frecuencia de ondas milimétricas 5G.

3. Estado da industria e posición de referencia de CIVEN METAL

3.1 Desafíos da industria: simplificación de procesos impulsada por custos

Acabado90% dos fabricantes de follas de cobre laminadassimplificar o procesamento para reducir custos, seguindo un fluxo de traballo básico:

Laminación → Lavado con auga (solución de Na₂CO₃) → Secado → Enrolamento

Este método só elimina a graxa superficial, con flutuacións de resistividade da superficie despois do lavado± 15 %(O proceso de CIVEN METAL mantense dentro± 3 %).

3.2 Sistema de control de calidade “cero defectos” de CIVEN METAL

• Seguimento en liña: Análise de fluorescencia de raios X (XRF) para a detección en tempo real de elementos residuais de superficie (S, Cl, etc.).
• Probas de envellecemento acelerado: Simulación extrema200°C/24hcondicións para garantir a reaparición de graxa cero.
• Trazabilidade do proceso completo: Cada rolo inclúe un código QR con ligazón32 parámetros clave do proceso(por exemplo, temperatura de desengraxamento, potencia ultrasónica).

4. Conclusión: o tratamento de desengraxamento: o fundamento da fabricación de produtos electrónicos de gama alta

O tratamento de desengraxamento profundo da folla de cobre laminada non é só unha actualización do proceso, senón unha adaptación con visión de futuro para aplicacións futuras. A innovadora tecnoloxía de CIVEN METAL mellora a limpeza da folla de cobre a un nivel atómico, proporcionandogarantía a nivel de materialparainterconexións de alta densidade (HDI), Circuitos flexibles de automoción, e outros campos de gama alta.

NoEra 5G e AIoT, só empresas que dominantecnoloxías básicas de limpezapode impulsar futuras innovacións na industria electrónica de follas de cobre.

(Fonte de datos: Libro branco técnico CIVEN METAL V3.2/2023, estándar IPC-4562A-2020)

Autor: Wu Xiaowei (Lámina de cobre laminadaEnxeñeiro técnico, 15 anos de experiencia no sector)
Declaración de copyright: Os datos e conclusións deste artigo baséanse nos resultados das probas de laboratorio CIVEN METAL. Prohíbese a reprodución non autorizada.